前言：

在CES 2025期间，倍思宣布了与音频创新先驱Bose建立战略级合作伙伴关系，以进一步提升其在全球消费电子市场的竞争力和影响力。近期，倍思举办了Inspire系列旗舰音频新品发布会，正式推出了三款「Sound by Bose」产品——XC1、XH1和XP1，其中Inspire XC1还是全球首款圈铁双单元的耳夹耳机，大幅提升了音质效果。

Baseus倍思Inspire XC1耳夹耳机在外观设计上，继承了倍思专利云朵气囊结构，佩戴轻盈无感、舒适稳固。在声学配置上，耳机搭载楼氏动铁+三磁路高灵敏动圈双单元，由Bose声学团队专业调音，搭配LDAC高清音频格式，带来旗舰音质，并获得了Hi-Res和QQ音乐臻品音质双认证；还支持杜比音效、动态低音增强3.0、动态音质均衡3.0，为不同场景提供最优听感。

倍思Inspire XC1耳夹耳机支持左右声道自适应，佩戴不分左右耳；支持蓝牙V6.1协议，双设备连接，通信稳定、使用便捷；支持AI智能通话降噪，四麦克风搭配深度神经网络通话算法，保障清晰通话；搭配手机APP，还支持AI随身助理，实现随时问答，翻译等功能。续航方面，耳机单次播放时长约8小时，搭配充电仓综合续航约40小时，充电10分钟，可畅听2.5小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网还拆解过倍思MC1 Pro、Bowie MF1、Eli Sport 1、AirGo AG20、AS01、MC1开放式耳机，倍思AeQur G10真无线双模耳机，倍思Bowie M3、Bowie MA10、Bowie M2s真无线降噪耳机，倍思Bowie W04 Plus、Bowie E5x、Bowie E9、AirNora真无线耳机，倍思H1S、H1i头戴式耳机，倍思M2s Ultra带屏真无线耳机，倍思AeQur V2便携式蓝牙音箱等产品。

一、Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机开箱

Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机包装盒采用了该系列新的设计风格，质感更加出色。正面展示品牌LOGO、耳机外观和产品名称，以及Sound by Bose、LDAC和Hi-Res标志，以及knowles、Dolby AUDIO、专利云朵气囊、双分频降漏音的功能特点。

包装盒背面图文介绍了产品的四大特点，以及深圳市倍思科技有限公司信息和APP下载二维码。

包装盒侧边介绍了产品参数信息。名称：倍思开放式真无线蓝牙耳机，型号：A01028，耳机额定输入：5V-160mA（单只耳夹），充电仓额定输入：5V-1A，充电时间：约1.5小时，频响范围：20Hz-40kHz，充电接口：Type-C，适用：具有蓝牙功能的播放设备。

包装盒另外一侧贴有防伪标签和合格证。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线、耳塞、产品说明书和专属服务卡片。此款为星际黑配色。

随机标配的充电线采用了USB-A to Type-C接口。

Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机充电盒采用了圆润的设计，液态金属漆喷涂工艺，双拼配色，带来出众的质感。机身正面设计有倍思品牌LOGO和SOUND BY BOSE标识，以及反馈蓝牙配对及充电状态的LED指示灯。

充电盒背面采用了亮银色金属转轴，设计有“baseus”品牌名。

机身侧边外观一览，盒盖采用了倾斜曲线设计。

充电盒底部设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览，磁吸固定，取放便捷。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧标注有产品信息，输入：5V-1A，充电仓容量：600mAh/2.22Wh，输出：5V-320mA（160mA per port）。

座舱内部结构一览，中间设置有为耳机充电的金属顶针。

Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机整体外观一览。耳夹式耳机，外观延续了MC1系列的结构设计，与充电盒相同的双拼配色，质感出色。

倍思Inspire XC1耳机C形桥内嵌0.5mm镍钛合金丝，外部通过柔软亲肤材质包裹，柔韧不易变形。音腔内侧设计云朵气囊Pro 2.0，超柔软硅胶一体成型，自适应贴合不同耳型，提供舒适稳固的佩戴体验。

音腔外侧银灰色盖板和亮面LOGO装饰，极具辨识度。两侧设计有调音孔和麦克风拾音孔。

音腔内侧的云朵气囊Pro 2.0结构特写。

音腔底部的出音孔特写，金属盖板防护。

C型桥后端腔体同样采用了银灰色盖板装饰，设计有SOUND BY BOSE标识，设置有麦克风拾音孔。

腔体内侧采用了贴合耳型的曲面设计，防止单点压力，提升佩戴舒适性。

腔体侧边的功能按键特写，通过单击、双击、长按实现多功能控制。

腔体内部的充电触点特写。

经我爱音频网实测，Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机整机重量约为54.2g。

单只耳机重量约为6.2g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机进行充电测试，输入功率约为1.50W。

二、Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机的出色的外观质感，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

座舱正面结构一览，设置有霍尔元件和指示灯的排线。

座舱背面结构一览，腹部设置电池单元，起到很好的保护。

座舱底部通过螺丝固定主板，与排线通过连接器连接。

卸掉螺丝，取掉主板和电池单元。

座舱底部结构一览，排线连接为耳机充电的小板。

断开导线，分离主板和电池。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。

INJOINIC英集芯IP5529是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、高性能MCU的多功能电源管理SOC，为TWS充电仓提供完整的解决方案。得益于IP5529的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

英集芯IP5529采用开关降压充电技术，提供最大1A充电电流，充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5529的同步升压系统提供额定800mA输出电流，转换效率高至93%。集成供双耳机充电的路径管，支持限流、负载检测等功能，轻载后进入待机状态，芯片静态电流降至15µA。

英集芯IP5529内置高性能32位MCU，具有丰富的外设资源，通过软件灵活设计，实现多功能的智能充电仓。IP5529采用QFN28 4mm*4mm封装。

INJOINIC英集芯IP5529详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有摩托罗拉、倍思、QCY、水月雨、马歇尔、联想、声阔、公牛、飞利浦、TOZO、sanag、iKF、Nothing、山水、索爱、机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯、可口可乐，荣耀、realme、传音、漫步者、万魔、嘿喽、名创优品、酷狗、创维、声智、云仕、充客、海尔兄弟、魔声、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI、沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca，夏新、喜马拉雅、网易云音乐、唱吧、京东京造、中兴、JLab、海贝、Pioneer、PIHEN、傲基、MPOW、诺基亚、Ambie等大量品牌采用英集芯的电源管理方案。

电源管理芯片外围的功率电感和电流取样电阻特写。

连接排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-10325。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

充电盒内置电池标签上信息，锂离子电池组，型号：822035，标称电压：3.7V，额定容量：600mAh 2.22Wh，充电限制电压：4.2V，来自WEL旭航诚。

撕开外部标签和绝缘保护，电芯上丝印信息一览。

电池保护板正面电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板背面电路一览。

丝印DW01AE的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205A的MOS管。

卸掉螺丝，取掉座舱上的排线。

座舱底部结构一览，设置有6颗磁铁，用于稳定吸附耳机和充电盒盖。

充电盒内部排线一侧电路一览。

充电盒内部排线另外一侧电路一览。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈充电状态和耳机蓝牙配对状态。

充电盒为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

丝印AR5J7的霍尔元件，用于感知耳机出入仓时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆开后端腔体，内部设置有主板和电池单元。盖板上贴有电容式佩戴检测传感器，实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

断开导线，取出电池。

耳机内置软包扣式电池，型号：M1240A6，标称电压：3.85V，容量：48mAh 0.185Wh，来自WD微电新能源。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

断开导线，取出腔体内部的主板单元。

腔体底部结构一览。背部盖板和腔体之间内嵌蓝牙天线，露铜连接主板。

后端腔体内部排线电路一览，与主板通过连接器连接。与音腔内部元器件导线焊接。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

射频电路上两颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感特写。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括vivo、HUAWEI、荣耀、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动、美碳等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

丝印8S55 AA06的IC。

镭雕JWT 24C8的晶振特写，用于提供时钟。

丝印JG5的IC。

丝印5Q BIU的IC。

主板连接排线ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F302-11115。

镭雕4058的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音。

BES恒玄科技BES2710IHC蓝牙音频SoC，支持蓝牙6.1，用于无线连接和音频数据处理。

用于多功能控制的物理按键特写。

打开音腔部分。后腔内部排线通过连接器连接主板导线。

断开导线，分离前腔。

掀开扬声器，排线末端连接动铁单元和麦克风，通过金属板固定。

取出音腔内部排线及元器件。

前腔底部结构一览。

音腔内部排线一侧电路一览。

音腔内部排线另外一侧电路一览。

耳机动圈喇叭正面振膜特写。据官方介绍，采用了三磁路设计，0.8mm超大振幅，提供澎湃的低音效果。

动圈喇叭背面特写，中间设计调音孔，通过丝网防护。

动圈喇叭与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为11mm，与官方数据10.8mm在合理误差内。

RAN-34902-B148楼氏动铁单元特写，5.1*2.8*2mm超小尺寸，40kHz超宽频响，搭配低音动圈单元，提供清澈通透的高音和细腻澎湃的低音效果。

第二颗镭雕4058的MEMS麦克风特写，用于语音通话、动态音质均衡、动态低音增强等功能拾音。

Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。

Baseus倍思Inspire XC1开放式耳机在外观方面，延续了家族式耳夹耳机的结构设计，同时通过液态金属漆喷涂工艺和双拼配色，赋予了产品更加出色的质感和辨识度。此外，该耳机的专利云朵气囊结构进一步升级，采用超柔软硅胶一体成型，能够自适应贴合不同耳型，为用户提供舒适且稳固的佩戴体验。

内部主要配置方面，充电盒搭载WEL旭航诚3.7V/600mAh锂电池，配备有电路保护板负责过充电过放电过电流等保护。主板上，采用了INJOINIC英集芯IP5529 TWS耳机充电仓电源管理SOC，集成升压转换器、锂电池充电管理、高性能MCU，负责电池的充放电管理和整机控制；还采用了Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，保护后级器件。

耳机内置WD微电新能源3.85V/48mAh软包扣式电池，搭载Knowles楼氏电子RAN-34902-B148动铁+三磁路高灵敏动圈双单元，采用两颗MEMS麦克风拾音。主控芯片为BES恒玄科技BES2710IHC蓝牙音频SoC。其他还采用了Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等方案。