前言

在目前的蓝牙耳机市场中，半入耳式降噪耳机凭借无需深入耳道的佩戴方式，以及兼具的主动降噪功能，受到了很多消费者的喜爱。此次将要拆解的荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机便是一款采用了半入耳式设计的产品，不但支持自适应降噪功能，还支持LDAC高清音频解码，提供出色的音频效果，带来高性价比体验。

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机外观质感出众，体积非常轻巧。功能配置上，升级智慧降噪2.0，支持全时自适应降噪，可实时监测降噪和佩戴情况的动态变化，依靠高性能DSP的强大芯片算力持续优化降噪效果；支持AI ENC降噪，基于三麦克风系统和深度神经网络算法（DNN），带来清晰的语音通话效果。

荣耀亲选TiinLab S7搭载定制级13mm大动圈，采用TPU+Ti航钛金属复合振膜，具备更强的低频下潜性能和更精准的中高频细节表现能力，带来16Hz~40kHz的超宽频响范围；支持LDAC音频解码，获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS高清音频认证；还支持动态EQ功能，保障声音表现的一致性；支持空间环绕声功能，使声音更具方位感和临场感。

其他方面，荣耀亲选TiinLab S7支持蓝牙5.3，支持双设备连接，支持与荣耀手机弹窗配对，提供稳定、便捷的无线连接；支持游戏模式，提升延迟表现；支持查找耳机，防止丢失；支持IP54级防水抗汗，满足运动场景使用；耳机单次最长续航约7.5小时，搭配充电盒综合续航长达36小时，还支持快充，充电10分钟，听歌2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选TiinLab开放式耳机，荣耀Earbuds X5、Earbuds 3 Pro、Earbuds 2 SE，荣耀亲选GEG X7e青春版、Wingcloud X5s Pro、LCHSE X7i真无线耳机，荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机，荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱、Ikarao蓝牙音箱mini，荣耀手环10、荣耀手表5、荣耀手表4 Pro、荣耀手表GS 4、荣耀亲选Haylou Watch智能手表等产品。

一、荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机开箱

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计，正面展示有产品的外观，品牌LOGO和产品名称，以及LDAC和Hi-Res AUDIO WIRELESS标识。

包装盒背面介绍了产品的功能特点：定制13mm航钛动圈、4.1g超轻机身、智慧降噪2.0、36小时长续航、三麦AI通话降噪、双设备连接。以及制造商万魔声学股份有限公司信息和荣耀智慧空间APP下载二维码。

包装盒侧边介绍了产品的三大主要功能特点。

包装盒另外一侧设计“HONOR Connect”标志，适配荣耀终端设备。

包装盒底部贴有产品出厂标签，荣耀亲选耳机TiinLab S7，产品型号：CHP-ME00，颜色：钛银色。

打开包装盒，取出内部物品，仅有主机和快速指南。

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机充电盒采用了非常圆润的鹅卵石状设计，类金属的磨砂涂层，质感出色，体积小巧便携。机身正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

机身背面外观一览，亮银色转轴设计。

机身底部设置有Type-C充电接口，银色环装饰，同时提升开孔强度。右侧一颗蓝牙配对的功能按键。

打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，座舱倾斜设计，更便于取放耳机。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧标注有产品参数和认证信息，万魔声学股份有限公司，电池容量：460mAh 1.748Wh，输入：5V-460mA，输出：5V-170mA，型号：CHP-ME00。

座舱内部设置为耳机充电的金属弹片。

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，钛银色配色电镀工艺处理，呈现类金属的亮面光泽。

耳机外侧外观一览，机身曲线圆润无棱角。耳机柄侧边设置压感按键，捏一捏实现多功能控制。

后腔上的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

另外一侧同样设计麦克风拾音孔，双向开孔设计，提升收音效果。

耳机内侧外观一览。据官方介绍，采用了微入耳设计，更少的侵入耳道，与耳屏接触面积也更小，从而提升佩戴舒适性。

音腔内侧的调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通。

耳机出音嘴特写，金属网罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

耳机柄末端的通话麦克风拾音孔和充电触点特写。

经我爱音频网实测，荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机整机重量约为38.8g，体积小巧轻盈便携。

单只耳机重量约为4.5g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.12W。

二、荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们了解了荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机的轻巧精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

耳机拆解

拆掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，底部贴有FPC蓝牙天线，侧边设置有压力感应传感器。

拆掉压力感应传感器。

压力感应传感器模组正面电路一览。

压力感应传感器模组背面电路一览。

压力感应传感器特写，丝印型号N11C。

压力感应传感器排线连接主板的BTB连接器公座。

腔体内部结构一览，主板通过胶水固定密封，与音腔内部元器件排线通过连接器连接，末端与充电触点焊接。

挑开连接器，取出主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

耳机搭载的WUQI物奇WQ7034系列蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

物奇WQ703X芯片平台拥有更加开放的应用生态，具备强大的平台能力，能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE5.4双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和LC3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

据我爱音频网了解到，目前已有beyerdynamic拜雅、荣耀、OPPO、Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃尔玛、螃蟹、Jlab、森海塞尔、中国移动、Urbanista、GLIDiC、铁三角、飞利浦、传音等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的蓝牙芯片。

主控外围采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动、美碳等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

两颗Sunlord顺络电子MPHM系列功率电感特写，侧边印刷有一颗“白色圆点”标识。顺络电子MPHM系列具有优异的抗干扰/防耦合、漏磁的性能，大额定电流、高可靠性、DCR等优异的电性能；同时外形设计有Mark标识磁通方向，可以保证贴片后磁场方向一致；采用叠层工艺，满足主流的功率要求，为客户提供高性价比的产品。

Sunlord顺络电子MPHM系列详细资料图。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

镭雕4075的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能市区外界环境噪音。

连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

16.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

连接压力感应传感器的BTB连接器母座。外围采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

第二颗镭雕4075的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾音。

连接充电盒充电的金属触点特写。

沿合模线打开音腔。

音腔内部结构一览，通过白色支架固定电池单元，同时隔离了音腔。

掀开支架，下面扬声器单元结构一览。白色支架同时也是回旋式低音管结构，用于提升低音效果。

掀开扬声器，前腔底部贴有电容式入耳检测传感器，设置有后馈降噪麦克风。

取出音腔内部的所有组件。

前腔底部结构一览，调音孔内侧通过丝网防护。

卸掉支架，音腔内部主要电路一览。

回旋式低音管结构特写。

从排线上取掉电池单元。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：CH1140AA，标称电压：3.85V，额定容量：46mAh 0.1771Wh。

电池另外一侧特写。

耳机扬声器正面特写。据官方介绍，采用了TPU+Ti航钛金属复合振膜，实现0.4mm超大振幅和16Hz~40kHz的超宽频响范围。其中柔软的TPU拥有更大振幅，具备更强低频下潜性能；航钛镀层则更轻反应更灵敏，可精准表现中高频细节。

扬声器背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为13mm。

镭雕4086的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

入耳检测传感器特写，用于实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

WINSEMI稳先微WSDF2310C锂电保护IC。

排线上同样采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

扬声器排线连接主板的BTB连接器公座特写。

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱正面结构一览，指示灯设置有遮光罩密封。

座舱背面结构一览，设置有一根铁柱对应霍尔元件，用于开盖即连功能。

座舱底部通过螺丝固定主板单元，电池在主板下方，导线与主板焊接。

卸掉螺丝，取掉主板和电池。

座舱底部结构一览，设置有两颗磁铁固定耳机。

断开导线，分离主板和电池。

充电盒内置锂电池型号：JHY751534，额定容量：460mAh 1.748Wh，标称电压：3.8V，来自JHY聚和源。

电池背面丝印有CCC认证标志。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

丝印A09T的MOS管。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

丝印“B3EDNAB0”的SinhMicro昇生微电子SSD101X可编程升压IC，负责为内置电池升压给耳机充电。

升压IC外围功率电感特写。

WINSEMI稳先微WSDY3301B的锂电保护IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。

充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

SinhMicro昇生微SS88E8H集成电源管理功能的低功耗微控制器，负责内置电池的充放电管理和整机控制。

丝印AK4n7的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机在外观设计上，充电盒采用鹅卵石状设计，体积小巧圆润，搭配类金属磨砂涂层，质感出色。耳机本身采用柄状半入耳式设计，经过电镀工艺处理，呈现类金属的亮面光泽。微入耳设计减少了耳道侵入，与耳屏接触面积更小，搭配轻盈机身，提供舒适佩戴体验。

内部主要配置方面，耳机内置46mAh/3.85V钢壳扣式电池，搭载了13mm动圈单元和3颗MEMS麦克风（双耳6颗）；采用了WUQI物奇WQ7034系列蓝牙音频SoC，Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感和MPHM系列功率电感，WINSEMI稳先微WSDF2310C锂电保护IC等方案。

充电盒内部搭载了JHY聚和源460mAh/3.8V锂电池，配备WINSEMI稳先微WSDY3301B的锂电保护IC，负责电池的过充、过放、过流、短路等保护；采用了SinhMicro昇生微SS88E8H低功耗微控制器和昇生微电子SSD101X可编程升压IC，用于内置电池的充放电管理和整机控制。